AMD的KEYNOTE集中在三大區塊：遊戲電腦、AI PC、資料中心，篇幅內容著重在AI PC。

遊戲電腦

• 主要提供高效能的運算資源。
• 目前最高速的CPU，AMD Ryzen™ 9 9950X：16 核心 / 32 執行緒，最高加速頻率 5.7 GHz，基礎頻率 4.3 GHz，暫存 80MB，PCIe Gen 5，TDP 170W
  • 最新的 “Zen 5” 架構，AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器比上一代 Ryzen 處理器的 “Zen 4” 架構在每時鐘指令數（IPC）性能上平均提高了 16%。頂級的 Ryzen 9 9950X 提供了世界上最快的消費級桌面性能。
• Socket AM5 晶片組
  • 2022年發表
  • Socket AM5 主板家族引入了兩個新晶片組組。這些新的 AMD X870E 和 X870 芯片組旨在與 AMD Ryzen™ 9000 系列桌面處理器無縫集成，支持最新技術，如 PCIe® 5.0、DDR5、USB4 和 WIFI7。
  • 瞭解新的 AMD Socket AM5 平台

AI PC

針對消費性產品發表了最新的CPU系列， Ryzen AI 300 系列，代號為『Strix Point』，提供50 TOPS的運算能量，現場邀請微軟、HP、LENOVO、華碩同步發表使用全新處理器的產品。

• Zen 5 CPU微架構：Strix Point採用了全新的Zen 5 CPU微架構
  • 比上一代 “Zen 4” 處理器多 50% 的片上 L3 緩存快取記憶體。
• 升級的RDNA 3.5圖形引擎：Strix Point配備了升級版的RDNA 3.5圖形引擎
• XDNA 2引擎：這款新的處理器還配備了AMD的新XDNA 2引擎，可以在讓電腦在本地運算AI的相關運算。
  • 性能：新的XDNA 2神經處理單元(NPU)現在提供50 TOPS的效能，符合微軟對於COPILOT PC的要求。比第二代 AMD Ryzen AI 的 AI 引擎性能提高三倍。
• 最高等級產品：Ryzen AI 9 HX 370：12核心24個執行序、提供50TOPS NPU運算資源
• AI運算
  • 8 BIT TOPS運算效能高於Qualcomm、Intel Lunar Lake、Apple M4晶片
  • 討論到INT8 跟FP16兩種浮點計算方式前者高效率、後者高正確度。針對這個運算議題，提出另外一個運算模式叫做 BLOCK 16，可以增加運算效能。其速度是FP16演算法的兩倍。
    • 基於 AMD XDNA 2 架構的 NPU 是業界首個也是唯一支持先進的 Block FP16 數據類型的 NPU，與競爭對手 NPU 使用的低精度數據類型相比，提供了更高的準確性而不犧牲性能。

各廠商發表的AI PC

資料中心

• 最新一代提供給資料中心使用的處理器：AMD EPYC 處理器（代號為 “Turin”）
• 其效能比 Intel XEON 8592快上3.1倍
• AI處理器
  • AMD Instinct MI325X 加速器，該加速器將於 2024 年第四季度上市。
    • HBM3E 記憶體、288GB記憶體、6TB /秒頻寬
  • 基於新 AMD CDNA™ 4 架構的 AMD Instinct MI350 系列預計將於 2025 年推出
  • 與 AMD Instinct MI300 系列相比，其 AI 推理性能提升高達 35 倍。
  • 跨運算節點連結加入開放陣營
    • ULTRA ACCELERATOR LINK（UALink）
      • AMD、Broadcom、Cisco、Google、HPE、英特爾（Intel）、Meta和微軟（Microsoft）
      • 這對應NVIDIA的產品是NVLINK
    • 另外在資料中心當中的互相連結則是Ultra ethernet
      • 對應NVIDIA 過去的產品為SPECTRUM 

AMD Extends AI and High-Performance Leadership in Data Center and PCs with New AMD Instinct, Ryzen and EPYC Processors at Computex 2024 :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

AMD 今日在 Computex 2024 開幕主旨演講中詳細介紹了從數據中心到 PC 的端到端 AI 基礎設施的新領導 CPU、NPU 和 GPU 架構。AMD 展示了擴展的 AMD Instinct™ 加速器路線圖，介紹了包括新 AMD Instinct MI325X 加速器在內的年度領先 AI 加速器計劃，該加速器計劃於 2024 年第四季度上市，擁有業界領先的內存容量。AMD 還預覽了計劃在 2024 年下半年推出的第五代 AMD EPYC™ 服務器處理器，具有領先的性能和效率。AMD 宣布了第三代 AMD Ryzen™ AI 300 系列移動處理器和分別適用於筆記本電腦和桌面 PC 的 AMD Ryzen 9000 系列處理器。

AMD 董事長兼 CEO Dr. Lisa Su 表示：“這是 AMD 非常激動人心的時刻，因為 AI 的快速採用正在推動我們高性能計算平台的需求增加。在 Computex 上，我們很榮幸能與 Microsoft、HP、Lenovo、Asus 和其他戰略合作夥伴一起推出我們的下一代 Ryzen 桌面和筆記本電腦處理器，預覽我們的下一代 EPYC 處理器的領先性能，並宣布 AMD Instinct AI 加速器的年度計劃。”

Microsoft 董事長兼 CEO Satya Nadella 表示：“我們正處於一個巨大的 AI 平台轉變之中，這將改變我們的生活和工作方式。這就是為什麼我們與 AMD 的深厚合作關係——從 PC 到為 Xbox 提供的定制芯片，再到 AI——對我們如此重要。我們很高興能與 AMD 合作推出這些新的 Ryzen AI 驅動的 Copilot+ PC。我們非常致力於與 AMD 的合作，並將繼續在雲端和邊緣推動 AI 進步，為我們的共同客戶帶來新的價值。”

提供領先的 AI 和企業計算能力

AMD 詳細介紹了其擴展的多代加速器路線圖，展示了其計劃如何在生成式 AI 方面每年提供性能和內存領先的產品。擴展的路線圖包括計劃於 2024 年第四季度上市的 AMD Instinct MI325X 加速器，具有業界領先的 288GB 超高速 HBM3E 內存，延續了 AMD 在生成式 AI 性能領先的地位。預計在 2025 年推出的下一代 AMD CDNA™ 4 架構將推動 AMD Instinct MI350 系列，其 AI 推理性能預計比 AMD Instinct MI300 系列提高 35 倍。CDNA “Next” 架構將推動計劃於 2026 年推出的 MI400 系列加速器。

今天在 Computex 上預覽的第五代 AMD EPYC 處理器（代號為 “Turin”）將利用 “Zen 5” 核心，繼續保持 AMD EPYC 處理器家族的領先性能和效率。第五代 AMD EPYC 處理器計劃在 2024 年下半年上市。

在主旨演講中，Microsoft CEO Satya Nadella 強調了 AMD Instinct MI300X 加速器在 Microsoft Azure 工作負載上提供的 GPT-4 推理的領先價格/性能比。

重塑 PC 以實現智能、個性化體驗

Dr. Su 與來自 Microsoft、HP、Lenovo 和 Asus 的高管共同推出了由第三代 AMD Ryzen AI 300 系列處理器和 AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器提供動力的新 PC 體驗。

AMD 詳細介紹了其下一代 “Zen 5” CPU 核心，這些核心從零開始構建，具有領先的性能和能源效率，從超級計算機和雲端到 PC。AMD 還推出了 AMD XDNA™ 2 NPU 核心架構，該架構提供 50 TOPs 的 AI 處理性能，並在生成式 AI 工作負載方面比上一代的預計功效高出 2 倍。基於 AMD XDNA 2 架構的 NPU 是業界首個也是唯一支持先進的 Block FP16 數據類型的 NPU，與競爭對手 NPU 使用的低精度數據類型相比，提供了更高的準確性而不犧牲性能。 “Zen 5”、AMD XDNA 2 和 AMD RDNA™ 3.5 圖形處理單元共同實現了由 AMD Ryzen AI 300 系列處理器驅動的筆記本電腦中的下一代 AI 體驗。

在 Computex 的舞台上，生態系統合作夥伴展示了他們如何與 AMD 合作為 PC 解鎖新的 AI 體驗。Microsoft 強調了其與 AMD 的長期合作關係，並宣布 AMD Ryzen AI 300 系列處理器超過了 Microsoft 的 Copilot+ PC 要求。HP 推出了由 AMD 驅動的新 Copilot+ PC，包括 HP Pavilion Aero，並展示了在配備 Ryzen AI 300 系列處理器的 HP 筆記本電腦上本地運行的圖像生成器 Stable Diffusion XL Turbo。Lenovo 公布了即將推出的由 Ryzen AI 300 系列處理器驅動的消費者和商業筆記本電腦，並強調了它如何利用 Ryzen AI 實現新的 Lenovo AI 軟件。Asus 展示了一個廣泛的 AI PC 組合，適用於商業用戶、消費者、內容創作者和遊戲玩家，這些 PC 都由 Ryzen AI 300 系列處理器驅動。

推動邊緣 AI 創新

AMD 展示了其 AI 和自適應計算技術如何推動邊緣 AI 創新的下一波浪潮。只有 AMD 結合了加速整個邊緣 AI 應用程序所需的所有 IP。新一代 AMD Versal™ AI Edge 系列 Gen 2 將 FPGA 可編程邏輯、基於 XDNA 技術的下一代 AI 引擎和嵌入式 CPU 結合在一起，用於後處理，提供最高性能的單芯片自適應解決方案，用於邊緣 AI。AMD Versal AI Edge Gen 2 設備現在可供早期訪問，超過 30 個關鍵合作夥伴目前正在開發中。

AMD 展示了其在各個行業中如何推動邊緣 AI 的應用，包括：

• Illumina 使用先進的 AMD 技術釋放基因組測序的力量。
• Subaru 使用 AMD Versal AI Edge Gen 2 設備為其 EyeSight ADAS 平台提供動力，幫助實現 Subaru 到 2030 年的“零死亡”使命。
• Canon 使用 Versal AI 核心系列為其 Free Viewpoint Video System 提供動力，革新了體育直播和網絡廣播的觀看體驗。
• Hitachi Energy 的 HVDC 保護繼電器使用 AMD 自適應計算技術進行實時處理，以預測電氣過壓。

支持性引言

Illumina 表示：“使用 AMD 的技術，我們能夠大幅提高基因組測序的效率和準確性，這對我們的研究具有深遠影響。”
Subaru 表示：“通過使用 AMD Versal AI Edge Gen 2 設備，我們的 EyeSight ADAS 平台變得更加高效和安全，幫助實現我們到 2030 年的‘零死亡’使命。”
Canon 表示：“我們的 Free Viewpoint Video System 依靠 AMD 的技術來實現體育直播和網絡廣播的革命性觀看體驗。”
Hitachi Energy 表示：“我們的 HVDC 保護繼電器使用 AMD 的自適應計算技術進行實時處理，以預測電氣過壓，這在確保電力系統的可靠性方面發揮了重要作用。”

關於資料中心

AMD Accelerates Pace of Data Center AI Innovation and Leadership with Expanded AMD Instinct GPU Roadmap :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

在 Computex 2024 的開幕主旨演講中，AMD（NASDAQ：AMD）董事長兼 CEO Dr. Lisa Su 展示了 AMD Instinct™ 加速器家族的增長勢頭。AMD 公布了一個多年期、擴展的 AMD Instinct 加速器路線圖，該路線圖將在每一代產品中每年提供領先的 AI 性能和內存能力。

更新的路線圖從新的 AMD Instinct MI325X 加速器開始，該加速器將於 2024 年第四季度上市。隨後，基於新 AMD CDNA™ 4 架構的 AMD Instinct MI350 系列預計將於 2025 年推出，與 AMD Instinct MI300 系列相比，其 AI 推理性能提升高達 35 倍。預計在 2026 年推出的 AMD Instinct MI400 系列將基於 AMD CDNA “Next” 架構。

AMD 數據中心加速計算企業副總裁 Brad McCredie 表示：“AMD Instinct MI300X 加速器繼續得到包括 Microsoft Azure、Meta、Dell Technologies、HPE、Lenovo 等在內的眾多合作夥伴和客戶的廣泛採用，這直接得益於 AMD Instinct MI300X 加速器卓越的性能和價值主張。通過我們更新的年度產品節奏，我們在創新步伐上毫不懈怠，提供 AI 行業和我們的客戶所期望的領先能力和性能，以推動數據中心 AI 訓練和推理的下一次演進。”

AMD AI 軟件生態系統的成熟

AMD ROCm™ 6 開源軟件堆棧不斷成熟，使 AMD Instinct MI300X 加速器能夠為一些最受歡迎的 LLM 提供令人印象深刻的性能。在使用八個 AMD Instinct MI300X 加速器和 ROCm 6 運行 Meta Llama-3 70B 的服務器上，客戶可以獲得比競爭對手高出 1.3 倍的推理性能和令牌生成。在單個 AMD Instinct MI300X 加速器與 ROCm 6 上，客戶可以比競爭對手獲得更高的推理性能和令牌生成吞吐量，達到 Mistral-7B 的 1.2 倍。AMD 還強調，最大的和最受歡迎的 AI 模型庫 Hugging Face 現在每晚測試其最受歡迎的 70 萬個模型，以確保它們在 AMD Instinct MI300X 加速器上開箱即用。此外，AMD 還在繼續對 PyTorch、TensorFlow 和 JAX 等流行的 AI 框架進行上游工作。

AMD 預覽新加速器並展示年度節奏路線圖

在主旨演講中，AMD 公布了 AMD Instinct 加速器路線圖的更新年度節奏，以滿足對更多 AI 計算需求的增長。這將有助於確保 AMD Instinct 加速器推動下一代前沿 AI 模型的發展。更新的 AMD Instinct 年度路線圖包括：

• 新的 AMD Instinct MI325X 加速器將帶來 288GB 的 HBM3E 內存和每秒 6 TB 的內存帶寬，使用與 AMD Instinct MI300 系列相同的行業標準通用基板服務器設計，並於 2024 年第四季度普遍上市。該加速器將擁有業界領先的內存容量和帶寬，分別比競爭對手高 2 倍和 1.3 倍，計算性能比競爭對手高 1.3 倍。
• AMD Instinct MI350 系列中的首款產品，AMD Instinct MI350X 加速器，基於 AMD CDNA 4 架構，預計將於 2025 年上市。它將使用與其他 MI300 系列加速器相同的行業標準通用基板服務器設計，並將採用先進的 3nm 工藝技術，支持 FP4 和 FP6 AI 數據類型，擁有高達 288GB 的 HBM3E 內存。
• AMD CDNA “Next” 架構將推動預計於 2026 年推出的 AMD Instinct MI400 系列加速器，提供最新的功能和能力，幫助釋放推理和大規模 AI 訓練的額外性能和效率。

最後，AMD 強調 AMD Instinct MI300X 加速器的需求持續增長，許多合作夥伴和客戶正在使用這些加速器來推動其苛刻的 AI 工作負載，包括：

• Microsoft Azure 使用這些加速器提供 Azure OpenAI 服務和新的 Azure ND MI300X V5 虛擬機。
• Dell Technologies 在 PowerEdge XE9680 中使用 MI300X 加速器來處理企業 AI 工作負載。
• Supermicro 提供多種使用 AMD Instinct 加速器的解決方案。
• Lenovo 使用 ThinkSystem SR685a V3 推動混合 AI 創新。
• HPE 使用這些加速器在 HPE Cray XD675 中加速 AI 工作負載。

這些合作夥伴和客戶的採用進一步證明了 AMD Instinct MI300X 加速器在推動 AI 工作負載方面的強大能力和價值。

AMD Unveils Next-Gen “Zen 5” Ryzen Processors to Power Advanced AI Experiences :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

在 Computex 2024 的展示期間，AMD（NASDAQ：AMD）宣布了一系列具有突破性的下一代架構和產品，旨在開創一個全新的 AI 體驗時代。AMD 推出了搭載世界上最強大的神經處理單元（NPU）的新 AMD Ryzen™ AI 300 系列處理器，為下一代 AI PC 鋪平了道路，使您的筆記本電腦直接具備 AI 計算能力。AMD 還推出了新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列桌面處理器，進一步鞏固了其在遊戲、內容創作和高級用戶中的領先地位。這些新處理器擴展了 AMD 在雲端、邊緣和客戶端等領域的廣泛產品組合，為 AI 提供支持。

AMD Ryzen AI 300 系列處理器

AMD Ryzen AI 300 系列處理器為 Copilot+ 提供支持，開啟了下一代 AI 筆記本電腦的新世界。基於新的 AMD XDNA™ 2 架構，這款新的 NPU 提供 50 TOPS 的 AI 處理能力，超過了 Copilot+ AI PC 的要求，比第二代 AMD Ryzen AI 的 AI 引擎性能提高三倍。這些處理器採用新的 “Zen 5” 架構，配備多達 12 個高性能 CPU 核心和 24 個線程，以及比上一代 “Zen 4” 處理器多 50% 的片上 L3 緩存內存，適用於輕薄筆記本電腦。第三代 Ryzen AI 系列處理器具備先進的 AI 架構和超強性能，為精英遊戲和生產力提供最佳的私密、響應迅速和智能的筆記本電腦計算體驗。

AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器

AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器代表了一個重要的進步，為用戶提供最先進的計算能力和可靠性。基於最新的 “Zen 5” 架構，AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器比上一代 Ryzen 處理器的 “Zen 4” 架構在每時鐘指令數（IPC）性能上平均提高了 16%。頂級的 Ryzen 9 9950X 提供了世界上最快的消費級桌面性能。

AMD 計算和圖形事業部高級副總裁兼總經理 Jack Huynh 表示：“我們很高興推出 Ryzen 9000 系列，這是世界上最強大的桌面處理器，適合遊戲玩家和創作者，並推出第三代 AMD Ryzen AI 處理器，這些處理器為超薄和高端 Copilot+ PC 提供領先的 AI 和計算性能。AMD Ryzen AI 300 系列處理器突破了可能性的極限，擁有最快的 APU 性能、最強大的 NPU 和世界上首個塊浮點 NPU，將 16 位應用程序的性能提高了一倍而不犧牲準確性。”

主要功能

• 無與倫比的性能：AMD Ryzen AI 300 系列處理器為強大的多任務處理、沉浸式遊戲和高要求的內容創作提供閃電般的性能，使用戶能夠輕鬆應對苛刻的任務。
• 隱私聚焦和響應迅速的 AI：體驗個人 AI 的力量，AMD Ryzen AI 設計用於高效處理本地 AI 工作負載，從提高生產力到自動化工作流程，增強響應能力和創造力，使用戶能夠生成內容並無縫加速任務。
• 卓越的電池壽命：得益於 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的高效性，享受移動中的精英遊戲和生產力。
• 控制台級遊戲體驗：內置的 AMD Radeon 800M 圖形是世界上最好的遊戲圖形，確保頂級遊戲體驗，具有高幀率和超低延遲。

AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器

AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器為熱愛遊戲的玩家提供了無與倫比的性能，使其在眾多遊戲中實現流暢的遊戲體驗和高幀率。此外，專業內容創作者現在可以利用 AMD Ryzen 9000 系列桌面處理器的全部潛力，加速其創意工作流程。從 3D 建模和設計到動畫和產品可視化，這些處理器提供了卓越的單線程和多線程性能，使用戶能夠更快地設計、渲染和迭代。簡而言之，旗艦產品 Ryzen 9 9950X 是世界上最快的消費級桌面處理器。

新的 Ryzen 9000 系列桌面處理器預計將於 2024 年 7 月開始向 DIY 客戶和 SI 合作夥伴供應。

模型和規格

• AMD Ryzen™ 9 9950X：16 核 / 32 線程，最高加速頻率 5.7 GHz，基礎頻率 4.3 GHz，總緩存 80MB，PCIe® Gen 5，TDP 170W
• AMD Ryzen™ 9 9900X：12 核 / 24 線程，最高加速頻率 5.6 GHz，基礎頻率 4.4 GHz，總緩存 76MB，PCIe® Gen 5，TDP 120W
• AMD Ryzen™ 7 9700X：8 核 / 16 線程，最高加速頻率 5.5 GHz，基礎頻率 3.8 GHz，總緩存 40MB，PCIe® Gen 5，TDP 65W
• AMD Ryzen™ 5 9600X：6 核 / 12 線程，最高加速頻率 5.4 GHz，基礎頻率 3.9 GHz，總緩存 38MB，PCIe® Gen 5，TDP 65W

支持新技術的 Socket AM5 主板

Socket AM5 主板家族引入了兩個新芯片組。這些新的 AMD X870E 和 X870 芯片組旨在與 AMD Ryzen™ 9000 系列桌面處理器無縫集成，支持最新技術，如 PCIe® 5.0、DDR5、USB4 和 WIFI7。Socket AM5 平台旨在持久，支持到 2027 年及更遠的未來。

這些新芯片組標配 USB4，並設計支持通過 AMD EXPO™ 技術進行更快的 DDR5 記憶體超頻。X870 和 X870E 都擁有 44 條總 PCIe 通道，並且直接連接到處理器的 PCIe 5.0 NVMe 連接以實現最快的傳輸速度。X870E 區別於其擁有 24 條 PCIe 5.0 通道，其中 16 條專用於圖形。當 PCIe 5.0 直接連接到處理器的存儲和圖形卡同時啟用時，X870E 提供的帶寬是競爭平台的兩倍。

新的 AMD Ryzen™ 5000 系列桌面處理器延長了 AM4 平台的壽命

AMD 繼續對 AM4 平台提供前所未有的支持，新增了兩款 Ryzen 5000 系列桌面處理器：AMD Ryzen™ 9 5900XT 和 Ryzen 7 5800XT。

新的 Ryzen 5000 系列桌面處理器預計將於 2024 年 7 月開始向 DIY 客戶和 SI 合作夥伴供應。

模型和規格

• AMD Ryzen™ 9 5900XT：16 核 / 32 線程，最高加速頻率 4.8 GHz，基礎頻率 3.3 GHz，總緩存 72MB，PCIe® Gen 4，TDP 105W
• AMD Ryzen™ 7 5800XT：8 核 / 16 線程，最高加速頻率 4.8 GHz，基礎頻率 3.8 GHz，總緩存 36MB，PCIe® Gen 4，TDP 105W

AMD Radeon™ PRO W7900 雙槽工作站圖形卡和 AMD ROCm™ 6.1

AMD 還宣布了 AMD Radeon™ PRO W7900

雙槽工作站圖形卡，這款圖形卡針對支持多 GPU 的高性能平台進行了優化，能夠在 Llama 3 70B Q4 上提供高達 38% 的每美元性能提升，並能夠在單個 GPU 幀緩存上容納 70B 參數模型。這款圖形卡使開發人員能夠在本地進行 AI 開發，是超高性能 AI 工作站的理想選擇，同時保證敏感數據不出公司。AMD 還宣布了 AMD ROCm™ 6.1，這款軟件堆棧旨在使 AMD Radeon™ 桌面 GPU 的 AI 開發和部署更加兼容、可訪問和可擴展。它支持最多四個合格的 AMD Radeon™ RX 或 Radeon™ PRO GPU，並為 Windows® 子系統提供 beta 支持，允許用戶在 Windows® 系統上運行基於 Linux 的 AI 工具。AMD Radeon™ PRO W7900 雙槽圖形卡和 AMD ROCm™ 6.1 預計將於 2024 年 6 月 19 日開始供應。

• 核心目標
  • CPU GPU NPU：高效並且具有
  • 軟體
  • 伙伴生態系
• GAMING PC
  • RyZEN 9000 系列 ：DDR5
  • ZEN 5 CPU核心
  • 16%效能
  • AMD RYZAN 9 9950X
    • 16 CORE
    • 32 Thread
    • 80 L2+L3 CACHE
    • 170W TDP
  • Socket AM4 : 145 CPU/ APU
  • Socket AM5
• AI PC
  • 3rd Gen AI AMD Ryzen AI
  • Code Name “Strix” Ryzen AI 300 series, codenamed Strix Point
  • Zen 5 CPU
  • XDNA 2 NPU
  • 12 core 24thread
  • 5.1g
  • 36 cache
  • 50 TPOS NPU
  • Compare with Others: Qualcomm/ Intel / Apple
• AMD XDNA2 8bit/16bit
  • block FP16 support
  • 8bit performance + 16 bit
• Microsoft – Copilot
  • Pavan Davuluri, CVP corporate vice president, Windows + Devices, 
  • Copilot+ PC
  • Ryzen AI 300
  • 系統需求：50 TOPS、256GB SSD
• HP
  • Ryzen 300
  • 50
  • TOPS

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